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常见的PCB表面处理工艺的缺点是什么?

时间:2018-08-22

来源:/news/7.html

任何一款PCB线路板制作时都会附加上一份pcb表面处理工艺详细说明,选择什么样的pcb表面处理工艺跟产品报价是有直接影响的,当然不同的工艺处理都有它的优点及缺点,最主要还得看产品应用于什么地方,下面就让我们一起来了解下常见的PCB表面处理工艺的缺点有哪些:

PCB线路板制作

1、OSP有机防氧化—极容易受到酸及湿度影响,PCB存放时间超过3个月后需重新做一次表理工艺处理,在打开包装24小内用完,OSP为绝缘层,在测试点时需加印锡膏用于处理原来的OSP层,方可接触针点作电性测试。

2、热风整平—细间隙的引脚以及过小的元器件不适合焊接,由于PCB喷锡板表面平整度较差,在PCB加工过程中容易出现锡珠,对细间隙引脚元器件也容易形成知路。

PCB加工

3、化学沉银—不仅在制作PCB板时成本偏高,焊接性能也不太好,利用无电镀镍制程,黑盘轻易便会形成,镍层也会跟着时间氧化,长久的可靠性也是个问题。

4、电镀镍金—经电镀镍金工艺处理的PCB板,颜色略逊色沉金,颜色没有其它工艺处理出来的那般亮丽。



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